目 录出版说明序前言第1章 印制电路概述11.1 印制电路的相关定义和功能11.1.1 印制电路的相关定义11.1.2 印制电路在电子设备中的地位和功能21.2 印制电路的发展史、分类和特点21.2.1 早期的制造工艺21.2.2 现代印制电路的发展31.2.3 印制电路的特点和分类51.3 印制电路制造工艺简介71.3.1 减成法71.3.2 加成法91.4 我国印制电路制造工艺简介101.4.1 单面印制电路板生产工艺101.4.2 双面印制电路板生产工艺101.4.3 多层印制电路板生产线161.4.4 挠性印制电路和齐平印制电路的制造工艺161.5 习题18第2章 基板材料192.1 覆铜箔层压板及其制造方法192.1.1 覆铜箔层压板分类192.1.2 覆铜箔层压板制造方法202.2 覆铜箔层压板的特性222.2.1 覆铜箔层压板的力学特性222.2.2 覆铜箔层压板热特性232.2.3 覆铜箔层压板电气特性252.3 覆铜箔层压板电性能测试262.3.1 表面电阻和体积电阻系数试验272.3.2 介电常数和介电损耗试验272.3.3 平行层向绝缘电阻试验272.3.4 垂直于板面电气强度试验272.3.5 表面腐蚀272.3.6 边缘腐蚀282.4 习题28第3章 印制电路板设计与布线293.1 设计的一般原则293.1.1 印制电路板的类型293.1.2 坐标网络系统293.1.3 设计放大比例303.1.4 印制电路板的生产条件303.1.5 标准化303.1.6 设计文件303.2 设计应考虑的因素313.2.1 基材的选择313.2.2 表面镀层和表面涂覆层的选择323.2.3 机械设计原则323.2.4 印制电路板的结构尺寸333.2.5 孔343.2.6 连接盘353.2.7 印制导线353.2.8 印制插头363.2.9 电气性能363.2.10 可燃性403.3 CAD设计技术403.3.1 CAD技术的发展概况403.3.2 原理图的设计403.3.3 PCB图的设计423.3.4 计算机辅助制造（CAM）数据的产生473.4 习题49第4章 照相制版技术504.1 感光材料的结构和性能504.1.1 感光材料的结构504.1.2 感光材料的照相性能524.1.3 感光材料的分类554.2 感光成像原理564.2.1 潜影的形成564.2.2 增感584.3 显影594.3.1 显影机理594.3.2 显影方法604.3.3 显影液的组成614.3.4 常用显影液的配制及性能624.3.5 显影条件及过程对图像质量的影响634.4 定影654.4.1 定影的定义654.4.2 定影原理654.4.3 定影液的配制654.4.4 影响定影的因素684.4.5 水洗684.4.6 图像的加厚与减薄694.5 图像反转冲洗工艺714.5.1 反转冲洗原理714.5.2 反转冲洗工艺714.6 重氮盐感光材料724.6.1 重氮盐感光材料的组成与分类734.6.2 重氮感光材料负性印像法764.6.3 微泡照相技术774.7 习题78第5章 图形转移805.1 光致抗蚀剂的分类与作用机理805.1.1 概述805.1.2 光交联型光敏树脂815.1.3 光分解型光敏抗蚀剂825.1.4 光聚合型光敏抗蚀剂835.1.5 光增感845.1.6 光敏抗蚀剂的感光度和分辨率845.2 丝网制版用液体光敏抗蚀剂855.2.1 重铬酸盐系水溶性光敏抗蚀剂855.2.2 重氮化合物水溶性光敏抗蚀剂865.3 丝印印料光敏抗蚀剂875.3.1 概述875.3.2 热固型印料885.3.3 光固化型印料925.4 干膜抗蚀剂945.4.1 概述945.4.2 抗蚀干膜的基本性能965.5 习题97第6章 化学镀与电镀技术986.1 电镀铜986.1.1 铜镀层的作用及对镀层、镀液的基本要求986.1.2 镀铜液的选择996.1.3 光亮酸性镀铜1016.1.4 半光亮酸性镀铜1036.1.5 印制电路板镀铜的工艺过程1046.1.6 脉冲镀铜1066.2 电镀Sn-Pb合金1076.2.1 Sn-Pb合金镀配方与工艺规范1076.2.2 主要成分的作用1086.2.3 工艺参数的影响1096.2.4 磺酸盐体系电镀Sn-Pb合金或纯锡层1106.3 电镀镍和电镀金1116.3.1 插头电镀镍与金1116.3.2 电镀镍/闪镀金或电镀镍/电镀厚金1126.4 化学镀镍/浸金1146.4.1 化学镀镍/金发展的背景1146.4.2 化学镍和化学浸金的状况1146.4.3 化学镀镍1156.4.4 化学浸金1176.5 脉冲镀金、化学镀金及激光化学镀金1186.5.1 脉冲镀金1186.5.2 化学镀金1206.6 化学镀锡、镀银、镀钯和镀铑1216.6.1 化学镀锡1216.6.2 化学镀银1226.6.3 化学镀钯1236.6.4 化学镀铑1246.7 习题125第7章 孔金属化技术1277.1 概述1277.2 钻孔技术1287.2.1 数控钻孔1287.2.2 激光钻孔1307.2.3 化学蚀孔1337.3 去钻污工艺1347.3.1 等离子体处理法1357.3.2 浓硫酸处理法1377.3.3 碱性高锰酸钾处理法1377.3.4 PI调整法1387.4 化学镀铜技术1397.4.1 化学镀铜的原理1397.4.2 化学镀铜的工艺过程1417.5 一次化学镀厚铜孔金属化工艺1457.5.1 双面印制电路板一次化学镀厚铜1457.5.2 多层印制电路板一次化学镀厚铜工艺1467.6 孔金属化的质量检测1467.6.1 背光试验法1477.6.2 玻璃布试验1477.6.3 金相显微剖切1477.7 直接电镀技术1487.7.1 概述1487.7.2 钯系列1497.7.3 导电性高分子系列1507.7.4 碳黑系列--C黑导电膜1537.8 习题154第8章 蚀刻技术1558.1 概述1558.2 三氯化铁蚀刻1568.2.1 三氯化铁蚀刻剂的组成1568.2.2 蚀刻机理1568.2.3 蚀刻工艺因素1578.2.4 蚀刻工艺1588.3 氯化铜蚀刻1598.3.1 酸性氯化铜蚀刻剂1598.3.2 碱性氯化铜蚀刻1638.4 其他蚀刻工艺1678.4.1 过氧化氢-硫酸蚀刻工艺1678.4.2 过硫酸盐蚀刻1688.4.3 铬酸-硫酸蚀刻1698.5 侧蚀与镀层突沿1708.5.1 侧蚀原因1708.5.2 减小侧蚀的方法1718.5.3 突沿的产生1718.6 习题172第9章 焊接技术1749.1 焊料1749.1.1 锡-铅焊料1749.1.2 无氧化焊料1769.1.3 改善锡-铅焊料性质的措施1779.1.4 无铅焊料1779.2 助焊剂1829.2.1 助焊剂的作用1829.2.2 助焊剂应具备的条件1839.2.3 助焊剂的分类1839.2.4 助焊剂的成分1849.3 锡-铅合金镀层的热熔技术1879.3.1 印制电路板Sn-Pb镀层的热熔1879.3.2 印制电路板的热熔方法1879.3.3 热风整平技术1919.4 焊接工艺1919.4.1 预涂助焊剂1919.4.2 预热1929.4.3 焊料槽1939.4.4 波峰焊1949.5 习题197第10章 多层印制电路板19810.1 概述19810.2 多层印制电路板的设计20010.3 多层印制电路板专用材料20210.3.1 薄覆铜箔层压板20210.3.2 多层印制电路板用浸渍材料（半固化片或粘结片）20310.4 多层印制电路板的定位系统20510.4.1 销钉定位20610.4.2 无销钉定位20710.5 多层印制电路板的层压20710.5.1 层压设备及工装用具20810.5.2 层压前的准备20810.5.3 层压前的叠层20910.5.4 层压21010.6 多层印制电路板的可靠性检测21410.7 习题215第11章 挠性及刚挠印制电路板21611.1 概述21611.1.1 挠性印制电路板的定义21611.1.2 挠性印制电路板的性能特点21611.1.3 挠性印制电路板的用途21711.1.4 挠性印制电路板的分类21711.1.5 挠性及刚挠印制电路板的结构形式22111.1.6 挠性印制电路板的发展过程22111.1.7 挠性印制电路板的技术现状22311.2 挠性及刚挠印制电路板的材料及设计标准22311.2.1 挠性介质薄膜22311.2.2 粘结片薄膜22411.2.3 铜箔22511.2.4 覆盖层22511.2.5 增强板22611.2.6 刚性层压板22611.2.7 材料的热膨胀系数22611.2.8 挠性印制电路板的设计标准22711.3 挠性印制电路板的制造22711.3.1 挠性单面印制电路板制造22711.3.2 挠性双面印制电路板和挠性多层印制电路板的制造23011.3.3 刚挠结合板制造工艺23611.4 挠性及刚挠印制电路板的性能要求23711.4.1 挠性印制电路板的试验方法23711.4.2 挠性及刚挠印制电路板的尺寸要求23811.4.3 挠性及刚挠印制电路板的外观23811.4.4 物理性能要求24011.5 挠性印制电路板的发展趋势24011.5.1 高密度化24111.5.2 多层化-刚挠结合化24111.5.3 薄型化24211.5.4 信号传输高速化24211.5.5 覆盖层-精细线路的开窗板制作24311.5.6 两面突出结构24311.5.7 微凸盘阵列24411.6 习题245第12章 高密度互连积层多层印制电路板工艺24612.1 概述24612.1.1 积层多层印制电路板的类型24612.1.2 高密度趋向24712.2 积层多层印制电路板用材料24812.3 积层多层印制电路板的关键工艺25012.3.1 积层多层印制电路板芯板的制造25012.3.2 孔加工25112.3.3 绝缘层的粘结25112.3.4 电镀和图形制作25112.3.5 多层间的连接25212.3.6 PCB的表面处理25212.4 积层多层印制电路板盲孔的制造技术25212.4.1 盲孔的形成25212.4.2 化学蚀刻法25412.4.3 工艺过程25412.5 积层多层印制电路板工艺的实例分析--导电胶堵法（ALIVH）与导电凸块法 （B2it）积层多层印制电路板工艺25712.5.1 ALIVH积层多层印制电路板工艺25712.5.2 B2it积层多层印制电路板工艺26312.6 习题266第13章 集成元件印制电路板26713.1 概述26713.1.1 埋入无源元件印制电路板的应用26713.1.2 埋入无源元件印制电路板的优点和问题26813.1.3 集成印制电路板中埋入元件的类型27013.2 埋入平面电阻印制电路板27113.2.1 埋入平面电阻材料27113.2.2 电阻材料的电阻值27113.2.3 平面型电阻器的方块电阻27313.2.4 平面电阻器的组合27313.2.5 埋入平面电阻PCB的制造技术27413.3 埋入平面电容器印制电路板27713.3.1 平面电容器原理27813.3.2 电容的设计27813.3.3 埋入电容的高频特性27913.3.4 埋入平面电容材料28113.3.5 埋入平面电容器PCB制造技术28213.4 埋入平面电感器印制电路板28313.5 埋入无源元件印制电路板的可靠性28313.6 习题286第14章 特种印制电路板技术28714.1 高频微波印制电路板28714.1.1 概述28714.1.2 微波多层印制电路板基材性能28814.1.3 微波双面印制电路板的制造29214.1.4 微波多层印制电路板的制造29714.2 金属基印制电路板29914.2.1 概述29914.2.2 金属基印制电路板的结构30014.2.3 单面金属基印制电路板的制造30114.2.4 双面铝基印制电路板的制造30314.2.5 金属基板热阻的测试30414.3 厚铜箔埋/盲孔多层印制电路板30614.3.1 厚铜箔埋/盲孔多层印制电路板的定义30614.3.2 厚铜箔埋/盲孔多层印制电路板的意义30614.3.3 典型的实例30714.3.4 厚铜箔埋/盲孔多层印制电路板制造要领30714.4 习题310第15章 印制电路板清洗技术31115.1 污染来源及危害31115.1.1 印制电路板污染的来源31115.1.2 污染物的危害分析31215.1.3 污染物对电路性能的危害31315.1.4 清洗的必要性31315.2 氟碳溶剂清洗31415.2.1 氟碳溶剂的特点31415.2.2 氟碳溶剂清洗工艺31515.2.3 氟碳溶剂的危害31615.3 半水清洗31615.3.1 半水清洗材料31715.3.2 半水清洗工艺31815.3.3 半水清洗设备31815.3.4 半水清洗的优缺点32115.4 水清洗技术和免清洗技术32115.4.1 水清洗技术32115.4.2 免清洗技术32215.5 印制电路板清洗效果的评价32315.5.1 定性方法32315.5.2 半定量方法32315.5.3 定量方法32415.6 习题324第16章 印制电路板生产中的三废控制32516.1 印制电路板生产中的三废（废水、废气、固体废料）回收技术32516.1.1 印制电路板生产工序中的三废32516.1.2 印制电路板生产中的废液回收技术32616.2 印制电路板生产中的三废处理技术32816.2.1 化学沉淀法的基本含义32816.2.2 印制电路板生产中的废水处理工艺及方法32916.2.3 废气处理33216.2.4 印制电路板废弃物处理33316.3 印制电路行业污染预防方案33416.4 习题334第17章 印制电路板质量与标准33617.1 标准、标准化与印制电路板33617.2 标准的分类33617.2.1 按标准化的对象分类33617.2.2 按标准的约束力分类33717.2.3 按标准的适应领域和有效范围分级33717.2.4 按标准的层次结构划分33817.3 印制电路板标准33917.3.1 我国印制电路板标准33917.3.2 国外印制电路板标准34117.4 印制电路板的相关标准34417.4.1 印制电路板试验方法标准34417.4.2 印制电路板设计标准34617.4.3 印制电路板原材料标准34717.4.4 其他有关标准34817.5 印制电路板的质量与合格评定35017.5.1 印制电路板与印制电路板质量35017.5.2 印制电路板的合格评定35017.5.3 印制电路板制造厂的认定与认证35217.6 习题353第18章 无铅化技术与工艺35418.1 电子产品实施无铅化的提出35418.1.1 电子产品实施无铅化消除对环境的污染35418.1.2 欧盟绿色指令的要求35418.2 无铅焊料及其特性35518.2.1 无铅焊料的基本条件35618.2.2 无铅焊料类型与主要特点35818.2.3 无铅焊料与有铅焊料的比较35918.3 无铅焊料的焊接36018.3.1 无铅焊料合金的低共（晶）熔点36118.3.2 无铅焊料合金的润湿性能36118.3.3 无铅焊料焊接的可靠性36218.4 无铅化对电子元器件的要求36718.4.1 元器件的耐热性能36718.4.2 电子元器（组）件引脚表面涂（镀）层无铅化36718.5 无铅化对覆铜箔层压板的基本要求36818.5.1 高的热分解温度（Td）36918.5.2 采用高Tg的树脂基材37018.5.3 选用低热膨胀系数的覆铜箔层压板材料37018.5.4 提高耐CAF特性37118.6 无铅化对PCB基板的主要要求37118.6.1 PCB制板的加工改进37218.6.2 改善PCB导（散）热措施37318.6.3 PCB焊盘表面涂覆（镀）层的要求37418.7 习题380第19章 印制电路板技术现状与发展趋势38119.1 印制电路板技术发展进程38119.2 印制电路工业现状与特点38119.2.1 全球PCB销售概况38119.2.2 全球PCB产品市场特点38219.3 推动现代印制电路板技术发展的主要因素38319.3.1 集成电路高集成度化38319.3.2 安装技术的进步38419.4 印制电路板制造技术的发展趋势39019.4.1 适应高密度化、高频化要求的发展预测39119.4.2 满足IC封装对基板的特别要求的发展预测39419.4.3 满足绿色化要求的发展预测39519.4.4 适应于复合安装化方面的发展预测39619.4.5 适应于搭载新功能电子元件要求的发展预测39719.4.6 适应于低成本化要求的发展预测39819.4.7 适应于短交货期要求的发展预测39919.5 习题399参考文献401