本书介绍了电子产品的主要制造技术，内容包括电子制造概述、芯片设计与制造技术、元器件的互连封装技术、无源元件制造技术、光电子封装技术、微机电系统工艺技术、封装基板技术、电子组装技术、封装材料以及微电子制造设备。书中简要介绍了晶圆制造，重点介绍了电子封装与组装技术，系统介绍了制造工艺、相关材料及应用。 本书可作为机械、材料与材料加工、微电子、半导体、计算机与通信、化工等相关专业本科生、研究生的教材，也可作为广大科技工作者、工程技术人员了解电子制造技术的入门参考书。

序
前言
第一章 电子制造概述
第一节 电子制造的基本概念
一、制造与电子制造
二、电子产品总成结构的分级
第二节 电子制造技术回顾
一、晶体管的发明
二、集成电路的诞生
三、MOS管的出现
四、集成电路的发展
五、电子封装技术的发展
第二章芯片设计与制造技术
第一节集成电路物理基础
一、半导体的导电性
二、PN结
三、晶体管的工作原理
第二节 集成电路设计原理
一、集成电路的设计流程
二、集成电路版图设计基础
三、制版和光刻工艺
四、MOs集成电路的版图设计
五、双极型集成电路的版图设计
第三节微电子系统设计
一、设计方法分类
二、专用集成电路与设计方法
三、门阵列设计方法
四、可编程阵列逻辑
五、通用阵列逻辑
六、现场可编程门阵列
第四节芯片制造工艺
一、硅材料
二、洁净室分类
三、氧化工艺
四、化学气相沉积
五、光刻
六、光刻掩模(MASK)的制作
七、扩散
八、离子注入
九、电极与多层布线
十、CMOS集成电路制作过程
第三章元器件的互连封装技术
第一节引线键合技术
一、键合原理
二、键合工艺
第二节载带自动焊技术
一、TAB技术的特点与分类
二、TAB基带材料
三、芯片凸点制作
四、TAB互连封装工艺
五、带凸点的载带制作
第三节倒装芯片技术
一、倒装芯片技术特点
二、凸点技术
三、倒装焊工艺方法
第四节芯片级互连的比较
第五节元器件的封装
一、塑料封装和陶瓷封装的特点
二、插装IC的标准封装形式
三、表面贴装器件的标准封装
四、球栅阵列封装
五、芯片级封装技术
六、多芯片组件技术
七、混合电路组件
八、其他封装形式
九、光电子器件封装
第六节元器件的包装
一、引脚端金属化、可焊性及可靠性
二、元件的包装
第四章无源元件制造技术
第一节 概述
一、什么是无源元件
二、无源元件在电子产品中的地位
第二节 制造无源元件的成膜技术
一、薄膜成膜技术
二、厚膜成膜技术
第三节 制造无源元件的微调技术
一、电阻微调
二、电容微调
第四节无源元件的制造
一、无源元件的物理分类
二、分立式电阻器的制造
三、分立式电容器的制造一
四、分立式电感器的制造
五、集成式无源元件
六、嵌入式无源元件
七、电容嵌入技术
八、电感嵌入技术
第五章光电子封装技术
第一节光电子封装的特点与结构
一、光电子技术概述
二、光电子封装的特点
三、光电子封装的发展趋势
第二节 光电子器件封装技术
一、光电子器件和模块的封装形式
二、光电子器件和模块的封装工艺
第三节光模块封装技术
一、半导体发射光器件管芯封装
二、半导体接收光器件管芯封装
三、光模块封装中主要的工艺技术介绍
第六章 微机电系统工艺技术
第一节微机电系统概述
一、什么是微机电系统
二、微机电系统的特点
第二节MEMS加工工艺
一、体微加工技术
二、表面微加工技术
三、牺牲层技术
四、LIGA技术
第三节微机电系统封装
一、封装概述
二、主要工艺
三、MEMS封装注意事项
四、倒装芯片技术在MEMS中的应用
五、MEMS机构的失效分析
第四节 常见的MEMS器件
第七章封装基板技术
第一节典型的印制电路板技术
一、对常用基板材料性能要求
二、常用的印制板材料
三、PCB板的制作工艺
四、激光柔性布线技术
第二节 挠性基板与玻璃基板
一、挠性基板
二、玻璃基板
第三节微过孔技术
一、印制电路板中的孔连接技术的发展
二、微过孑L的制作工艺
三、选用原则
第八章 电子组装技术
第一节 电子组装技术概述
一、表面贴装技术和通孔插装技术的比较
二、表面贴装技术的组成
三、表面贴装技术的特点
四、电子组装方式及其工艺流程
第二节印刷技术
一、模板
二、焊膏印刷
第三节点胶技术
一、贴片胶的性能
二、贴片胶的类型
三、贴片胶涂布方法
第四节贴片技术
第五节回流技术
一、回流曲线
二、加热因子
第六节波峰焊技术，
一、助焊剂的涂布
二、预热
三、焊接
四、波峰焊工艺参数一
第七节清洗技术
一、清洗原理
二、清洗类型
第八节返修技术
一、返修概念
二、返修过程
第九节其他组装技术
一、无铅焊接技术
二、COB、COF、COG技术
三、封闭式印刷技术
四、选择性焊接技术
五、通孔回流焊接技术
第九章封装材料．
第一节封装材料简介
一、电子封装对封装材料的要求
二、封装材料的类型
第二节金属材料
一、引线键合用金属材料
二、合金焊料
三、IC封装用引线框架及材料一
第三节高分子材料
一、半导体封装对高分子材料的要求
二、环氧树脂
三、先进电子封装中的聚酰亚胺树脂
四、合成胶粘剂
第四节陶瓷封装材料
一、常用陶瓷封装材料
二、陶瓷封装材料的制备
第五节复合材料
一、电子制造中的金属基复合材料
二、聚酰亚胺(PI)树脂／氮化铝(AlN)陶瓷复合材料
三、导电胶
四、焊膏
第六节封装新材料展望
第十章微电子制造设备
第一节半导体工艺设备
一、外延设备
二、化学气相淀积设备(CVD)
三、光刻机
第二节IC封装设备
一、芯片粘接机
二、引线键合机
三、倒装焊机
第三节组装工艺设备
一、丝网印刷机
二、贴片机
三、波峰焊机
四、回(再)流焊炉
第四节辅助生产与测试设备
一、在线测试仪(ICT)
二、功能测试
三、自动光学检查(AOI)
四、自动X射线检查(AXl)
五、返工(修)(Rework)设备
六、微分析设备
参考文献