前言 本书根据教育部下达的普通高等教育“十一五”国家级规划教材指南，经主编申报、出版社审核、教育部组织专家评审并批准进行编写。 1961年，西方工业发达国家首先提出“微连接”这一术语。20世纪80年代国际焊接协会（IIW）成立了微连接技术委员会，随后，日本、德国、中国也相继成立了专门的学术机构。如今，微连接已自成体系，成为一门独立的制造技术。 微连接技术的特点是由于连接对象尺寸微小精细，在传统焊接技术中可以忽略的某些因素，如溶解量、扩散层厚度、表面张力、应变量等，将对材料的焊接性和连接质量产生不可忽视的影响，使微连接在工艺、材料、设备等方面与传统焊接技术有着显著的不同。微连接技术的主要应用对象是微电子产品内部的引线连接和电子元器件在印制电路板上的组装，涉及的主要连接工艺为软钎焊技术。 现代电子产品向微型化、薄型化、轻量化和高精度方向发展，对连接材料的质量和性能提出了崭新的要求。微连接材料之所以成为一类重要的电子信息材料，是因为没有高性能连接材料，元器件引出端的质量就没有保证，分立的电子元器件就无法连接成为高可靠性的整机，各种单一功能的器件就无法形成具有整体功能的电子设备，其信息的采集、储存、传输、转换、处理、显示就难以实现。所以，在电子信息产业发展进程中，有一代电子器件，就有一代连接技术，也就有一代与之相适应的连接材料。微连接材料的发展，反过来又推动微连接技术的进步，进而推动电子信息产业的发展。因此，微连接技术与材料密切相关。 多年来，我国电子信息产业高速发展，特别是沿海经济发达地区，几乎到处都是电子企业，家家都有微连接。随着中西部的崛起，在内地中心城市也随处可见电子工业和微连接。我国已成为世界电子产品制造中心，也是世界微连接中心，但从事微连接的专业技术人才较为缺乏。因此，无论是高等院校的教学、科研院所的研究和产品开发，还是企业一线的生产，都需要一本新的、与时俱进的教材问世。我们编写这本教材，目的是使相关专业的学生和广大工程技术人员系统学习和掌握这方面的知识，更好地解决工程技术问题，为我国电子信息产业的发展服务。 本书系统地介绍了电子微连接的原理、方法及工艺，微连接材料及试验方法，现代微电子封装技术，芯片互连技术与材料，大量收录了作者和国内外近年来电子微连接技术和材料领域的最新科技成果，可作为材料、机械、电子、仪器仪表类相关专业本科生的教材，也可供研究生学习和有关工程技术人员参考。 本书由重庆理工大学（重庆工学院）杜长华、陈方担任主编。其中第1～5章由杜长华、陈方编写，第6章由杜长华、何秀坤编写，第7、8章由黄福祥、陈方编写。杜云飞参加了外文资料翻译和微连接术语中英文对照的编写，王卫生、甘贵生参加了第3章和第5章的部分编写工作，谭安平参加了部分插图的绘制，部分组织结构照片由唐丽文、伍光凤、甘贵生、王卫生提供。本书由清华大学马莒生教授（博导）、重庆大学许先果教授审稿。 由于编者水平、时间有限，书中难免存在个别错误与不当之处，恳请广大读者和同仁批评指正。 编者