本书为“十二五”职业教育国家规划教材，在修订过程中，融合了电子组装工艺技术的发展和编者多年的教学经验。 第一章对表面安装电阻、电容、电感、二极管和晶体管的知识进行了更新和扩充，并将这些内容置于对应的通孔元器件的每一节中。 第二章改动较大，第三节手工制作印制电路板中，将原有的穿线制作法和漆图制作法去掉，增加了当前比较流行的热转印制作法，并以实例为内容，增加了相应的图片。第四节原内容介绍的Protel版本较低，已不能跟上当前知识发展的需要，所以对第四节重新进行编写，介绍当前流行的Altium Designer Summer 09软件的使用方法。在印制电路板设计这部分，重新绘制了部分插图，并添加了新的内容和图片，使内容更易于理解。 第三章的第一节中加入了锡铅焊料组成和特点的介绍。由于当前表面安装技术的广泛使用，还加入了表面安装设备介绍及表面安装技术的工艺流程。 第五章将原有以插装为主的整机装配实例，替换为以手工贴装焊接为主的表面安装收音机，这也适应了当前电子工艺技术的发展趋势，这部分内容以工艺文件的形式呈现给读者。 第六章在原ISO90002000版标准介绍的基础上增加了当前修订后的ISO90002008版的介绍，使读者能了解到ISO9000标准的最新发展动向。 本书的第3版仍然保持前两版短小精悍、经济实用的特点，在当今电子产品快速发展的时代，是一本合适的教科书。 本书中有些元器件符号及电路图采用的是Altium Designer Summer 09软件的符号标准，与国家标准不符，特提请读者注意。 本书由北京信息职业技术学院李水和樊会灵任主编，陈强编写了第一、二、五章，李水编写了第三、四、六章，李水和樊会灵负责全书的统稿工作。 本书由刘莲青任主审，她对本书提出了许多宝贵意见，在此表示诚挚的感谢。 由于编者水平有限，书中难免有错误和不妥之处，恳请读者批评指正。 编者